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元件BGA test solution
BGA未焊上基板前的测试

In circuit BGA test solution
适用于产线BGA已经焊到PCB上的情况，为ICT测试的一部分功能。
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软板(FPC柔性线路板)测试仪

Hybrid Cable Tester K518系列

适用于手机，笔记本电脑，家用电器等软板（FPC柔性线路板）、超低阻线材测试、高频线材测试、附着零件的软板量测及附着零件的线材量测。
详情请按此 		Silver Through Hole
Test System   K518S

10mΩ超低电阻量测
4096超高点数

详情请按此。

超值体验价: RMB49,900- 起

  • ICT业界率先承诺质量3包:
          15天包退,30天包换,1年免费包修(K518系列)
  • 优化视窗中文软件介面,高效,易用
  • 成熟专利工艺技术:
          50毫欧超低阻值量测,
          TAJ专利BGA空焊侦测技术,
          100%在板电解电容极性鉴别专利技术
K518   详细规格请按此处

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